（一)概述
屢發(fā)急性扁桃體炎使抵抗力降低，細(xì)菌容易在隱窩內(nèi)繁殖，誘致慢性扁桃體炎的發(fā)生和發(fā)展。其病原菌與乙型溶血性鏈球菌、金黃色葡萄球菌感染發(fā)病關(guān)系密切。
1．f1411.cn/hushi/病理分型依病理表現(xiàn)可分為以下三型：
（1)增生型即肥大型主要為淋巴組織增生。特點(diǎn)是扁桃體顯著肥大，而突出于腭弓之外，色淡紅、質(zhì)軟，兒童發(fā)病較多。若反復(fù)發(fā)炎而引起扁桃體肥大者多有結(jié)締組織增生而較硬。
（2)纖維即萎縮型主要為扁桃體間質(zhì)內(nèi)纖維組織增生，繼以纖維組織收縮而使扁桃體體積縮小以致淋巴組織萎縮。
（3)陷窩型病變居扁桃體隱窩之內(nèi)，扁桃體隱窩及淋巴濾泡有典型的慢性炎癥表現(xiàn)，隱窩內(nèi)有大量脫落上皮、細(xì)菌、白細(xì)胞和淋巴細(xì)胞集聚形成膿性栓子；或隱窩口被疤痕組織封閉引流不暢致隱窩擴(kuò)大形成膿腫或囊腫；及淋巴組織瘢痕化等而成慢性膿毒性扁桃體炎。
2．臨床表現(xiàn) 為反復(fù)發(fā)作咽痛，易感冒及扁桃體源全身性疾病的癥狀。咽部經(jīng)常不適與口臭，其口臭主要由扁桃體窩內(nèi)大量豆渣樣膿栓積留及大量厭氧菌生長(zhǎng)引起，而且口臭更嚴(yán)重。由于炎癥刺激末梢神經(jīng)感受器引起陣發(fā)性咳嗽，咽異物感，刺痛感及各種感覺(jué)異常。增生性扁桃體過(guò)于肥大，可引起呼吸困難，咽下困難及發(fā)音不明。病人如咽下由隱窩脫落的膿栓還可致消化障礙。毒素被吸收可致頭痛，四肢無(wú)力疲勞，毒素作用于體溫中樞而致發(fā)熱。
3．診斷 檢查者可用壓舌板觸診扁桃體有否變硬感，根據(jù)病理改變結(jié)合檢查可基本診為增生型、纖維型及陷窩型。檢查應(yīng)注意舌腭弓、咽腭弓粘膜充血現(xiàn)象，扁桃體隱窩有否膿栓等。
4．治療 激光治療有多種方法。對(duì)慢性扁桃腺炎病人，身體素質(zhì)好，全身癥狀輕，扁桃體增生不影響進(jìn)食及言語(yǔ)功能者，用He-Ne激光照射，1日1次，一次15分鐘，10～15次一療程，配合多簇維生素、魚(yú)肝油制劑及加強(qiáng)營(yíng)養(yǎng)，每天用雅仕潔口劑含漱數(shù)次，痛時(shí)給予止痛劑。
（二)激光術(shù)前準(zhǔn)備
在激光切除前注意口腔清潔。對(duì)合作手術(shù)者術(shù)前4小時(shí)進(jìn)少許流質(zhì)或半流質(zhì)。并于術(shù)前一日晚間或術(shù)前1小時(shí)給予魯米拉鈉以清除緊張情緒，術(shù)前半小時(shí)皮下或靜注阿托品以減唾液分泌。麻醉用局麻或全麻。
（三)激光手術(shù)
1．部分切除法主要用于可能保留的扁桃體術(shù)。CO2激光聚焦汽化，常用功率25W。對(duì)扁桃體進(jìn)行均勻的炭化或汽化，以扁桃體面汽化深度1mm為宜，術(shù)后恢復(fù)可保留扁桃體功能。
2．全切法對(duì)反復(fù)發(fā)作，及有化膿或增生過(guò)大呈Ⅲ度影響功能及對(duì)心臟、腎臟有繼發(fā)病者進(jìn)行全切除。手術(shù)用Nd：YAG激光，常用功率40W，光纖末端削去保護(hù)層1mm，外套一硬性金屬管（自制)，但光纖不宜與外套管移動(dòng)，必須連接穩(wěn)固，手柄可彎成槍把式便于握持操作。切割先由扁桃體上極開(kāi)始沿隱窩（舌腭弓緣)切割，先切開(kāi)后用長(zhǎng)皮膚鉗夾住扁桃體適當(dāng)牽拉向?qū)?cè)，再用激光逐步切割，直至切下。切割時(shí)光刀盡可能靠近扁桃體，不可破壞隱窩組織過(guò)多。做完一側(cè)后再同法做對(duì)側(cè)，術(shù)中病人局麻較好可無(wú)疼痛感，麻醉稍欠佳時(shí)有熱灼感。病人術(shù)前局部麻醉時(shí)可于扁桃體窩內(nèi)注射稀釋麻藥或另注射5mL處理鹽水，以便激光切割時(shí)熱損傷扁桃體窩較輕及術(shù)后恢復(fù)較快。術(shù)畢可涂布龍膽紫液于扁桃體窩。
術(shù)后治療，可用He-Ne激光照射扁桃體窩，一次15分鐘，1日1次，10～15次一療程，并給予常規(guī)抗菌素及多簇維生素或支持治療，可促進(jìn)手術(shù)創(chuàng)面早日修復(fù)。
（四)術(shù)后處理
激光術(shù)后，局麻者囑患者不要咽下口中唾液而須吐入痰盂，以便能觀(guān)察術(shù)后出血情況。如系全麻者在完全清醒前必須經(jīng)常巡視，如發(fā)現(xiàn)術(shù)后病人常做吞咽運(yùn)動(dòng)或者脈搏變快時(shí)即有手術(shù)傷口出血，應(yīng)及時(shí)檢查，找到出血點(diǎn)時(shí)再用低功率Nd：YAG激光止血較好。激光切割扁桃體出血極少，但也應(yīng)嚴(yán)密觀(guān)察。
手術(shù)當(dāng)天病人應(yīng)安靜休息，少說(shuō)話(huà)，同時(shí)盡量避免咳嗽。咳嗽嚴(yán)重者可給予鎮(zhèn)咳制劑藥。門(mén)診手術(shù)病人，要求次日來(lái)院復(fù)查或囑咐患者及陪伴人員發(fā)現(xiàn)出血現(xiàn)象應(yīng)及時(shí)返院。
術(shù)后無(wú)出血者可進(jìn)流質(zhì)飲食或冰涼飲料。www.med126.com以后視情況逐漸改變?yōu)榘肓髻|(zhì)及軟食。但在病者恢復(fù)的一周內(nèi)不宜吃硬食、油炸食物及刺激性食物。并在術(shù)后注意防寒。
術(shù)后每天觀(guān)察傷口，24小時(shí)后生長(zhǎng)白膜可覆滿(mǎn)雙側(cè)扁桃體窩，10天內(nèi)逐漸脫落，脫落的白膜有液化現(xiàn)象。每天可用棉簽清除脫落沉積組織。有血凝塊應(yīng)予清除并加強(qiáng)口腔含漱。術(shù)后48～72小時(shí)注意多說(shuō)話(huà)，漱口及進(jìn)食訓(xùn)練，以增強(qiáng)體力，防止傷口瘢痕攣縮及后遺咽異感癥。術(shù)后2時(shí)內(nèi)病人可有低熱，一般均屬正常反應(yīng)。如有體溫升高明顯者，必須注意有否局部或全身并發(fā)病，有并發(fā)病時(shí)認(rèn)真處理。
激光切除扁桃體術(shù)與常規(guī)手術(shù)切除不同，術(shù)后疼痛較輕，出血量少，但也應(yīng)嚴(yán)密觀(guān)察，如發(fā)現(xiàn)術(shù)后并發(fā)癥，應(yīng)認(rèn)真對(duì)癥處理。術(shù)后二周，病人已基本完全修復(fù)，根據(jù)療效觀(guān)察，術(shù)后恢復(fù)不留后遺癥及疤痕攣縮等。
