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含吡羅昔康-無機材料絡合物的經皮組合物及由其組成的貼片系統(tǒng)

公開(公告)號 CN101032488A  
公開(公告)日 2007.09.12  
申請(專利)號 CN200610101329.2  
申請日期 2006.07.07  
專利名稱 吡羅昔康-無機材料絡合物的經皮組合物及由其組成的貼片系統(tǒng)  
主分類號 A61K31/5415(2006.01)I  
分類號 A61K31/5415(2006.01)I;A61K47/48(2006.01)I;A61K9/70(2006.01)I  
分案原申請?zhí)?  
優(yōu)先權 2006.3.6 KR 10-2006-0021071  
申請(專利權)人 SK株式會社  
發(fā)明(設計)人 趙載勳;李恩美;韓良洙;鄭基英  
地址 韓國首爾  
頒證日  
國際申請  
進入國家日期  
專利代理機構 上海專利商標事務所有限公司  
代理人 余 穎  
國省代碼 韓國;KR  
主權項 一種經皮給予吡羅昔康的組合物,所述組合物包含: 0.1-25重量%由插入可膨脹粘土層間的吡羅昔康組成的吡羅昔康-無機材料絡合物; 50-80重量%的粘附聚合材料;和 0.1-25重量%的吸收促進劑。  
摘要 所述經皮組合物包含0.1-25重量%由可膨脹粘土和插入可膨脹粘土層間的吡羅昔康組成的吡羅昔康-無機材料絡合物;50-80重量%的粘附聚合材料;和0.1-25重量%的吸收促進劑。根據(jù)經皮組合物和貼片系統(tǒng),由于吡羅昔康以分子水平分散在粘土材料層間,改善了吡羅昔康的分散性、穩(wěn)定性和溶解性,防止了吡羅昔康的重結晶,實現(xiàn)了吡羅昔康優(yōu)良的吸收性質和皮膚滲透性。因此,顯示優(yōu)良的抗炎和鎮(zhèn)痛效果,很少或不引起皮膚刺激,從而防止副作用的發(fā)生,并且由經皮途徑持續(xù)給予活性成分。  
國際公布  
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