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電子與電腦

編輯出版：電子與電腦雜志編輯部
主辦：電子工業(yè)出版社
出版周期：月刊出版地：北京市
語種：中文　　ISSN：1000-1077

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《河北軟件職業(yè)技術(shù)學院學報雜志》20

《電子商務世界雜志》2004年08期

《計算機應用與軟件雜志》2008年09期

《信息安全與通信保密雜志》2010年S2

《系統(tǒng)仿真學報雜志》2005年11期

《影視制作雜志》2007年09期

《中文信息雜志》2003年02期

《桌面出版與設計雜志》2003年09期

《電腦開發(fā)與應用雜志》2013年03期

《電子與電腦雜志》2011年08期目錄

七月的悸動
徐俊毅;
2011年半導體設備銷售額預計將達到443億美元
2011年將有8000萬以上的應用裝置搭載超高速USB
2011年6月北美半導體設備B/B值為0.94
全球HSPA和LTE技術(shù)快速普及,2015年移動寬帶產(chǎn)值將為臺灣地區(qū)
智能型手機與便攜式電子產(chǎn)品需求強勁帶動2011年下半全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)
觸控屏需求持續(xù)向上2011年營收年增長達90%
2014年預計將有80%以上移動PC會搭載eDP接口
電信服務與應用夯寬帶商機異軍突起
論文QQ81995535
臺灣地區(qū)移動寬帶產(chǎn)值將于2015年達3,330億臺幣
NAND Flash品牌廠商2Q11營收排行分析
CEVA加速LTE市場部署
徐俊毅;
TI為小型蜂窩基站開發(fā)提供先進架構(gòu)
徐俊毅;
泰克再度領(lǐng)跑頂級帶寬示波器市場
徐俊毅;
賽靈思推動業(yè)界最高帶寬系統(tǒng)的發(fā)展
徐俊毅;
賽普拉斯開拓移動手持設備USB 3.0市場
徐俊毅;
物聯(lián)網(wǎng)商機下的熱門技術(shù)
ZigBee弄潮物聯(lián)網(wǎng)
徐俊毅;
ZigBee于數(shù)字智能生活的家居應用
結(jié)合ZigBee的智能照明管理系統(tǒng)
宋經(jīng)天;
應用于智能電網(wǎng)的PLC通信標準
李秉恒;
全球醫(yī)療電子熱門產(chǎn)品及半導體應用趨勢
彭茂榮;
IEEE表示,遠程醫(yī)療技術(shù)已經(jīng)準備就緒,但部署范圍需要進一步擴大
射頻驅(qū)動醫(yī)療應用——從醫(yī)學成像到癌癥治療靈活且多功能的技術(shù)正逐漸獲醫(yī)
K.Werner;M.Murphy;
百家爭鳴——新興無線影音技術(shù)評析
OVUM:亞洲已經(jīng)有五家業(yè)者推出LTE服務領(lǐng)先的移動電信業(yè)者逐漸遠離
新型收發(fā)器推動微微蜂窩基站的發(fā)展
Chris Cloninger;
多核心應用提升新一代無線基地臺效能
Henri Tervonen;Sundar Vedantham;Tareq Bustami;
華為端到端融合WiMAX/LTE方案集中亮相北美論壇
雷電開啟接口的黑暗時代
陳乃塘;
新的飛思卡爾Xtrinsic壓力傳感器為基于位置的服務簡化系統(tǒng)設計
飛思卡爾擴展其處理器在有線和無線網(wǎng)絡市場中的領(lǐng)導地位
用于先進移動裝置的MEMS傳感器
Jay Esfandyari;Paolo Bendiscioli;Gang Xu;
為達獨立式直流/直流轉(zhuǎn)換器高功率密度拓樸選擇扮要角
Bob Bell;Ajay Hari;
如何進行出色的數(shù)據(jù)中心設計?
Chris Loeffler;
意法半導體(ST)推出創(chuàng)新系統(tǒng)級芯片促使多媒體顯示器快速采用Di
Ramtron提供64Kbit串口F-RAM存儲器樣片
凌力爾特推出150mA超級電容器充電器
Intersil推出AEC-Q100認證的汽車等級高性能雙信道同步降
Maxim推出高度集成的立體聲音頻編解碼器
C-Haus GmbH推出新型光學6通道增量編碼器
FCI推出XCede背板連接器產(chǎn)品
Microchip推出首款適用于三相電能計量的6通道模擬前端
安森美半導體5款汽車應用LDO穩(wěn)壓器
IR推出微電子繼電器設計師手冊以簡化選型和電路設計
盤龍系列XMC固態(tài)存儲卡為數(shù)據(jù)安全保駕護航
QuickLogic推出用于ArcticLink Ⅱ CX系列的Ju
愛特梅爾推出具有USB和高精度模擬功能的超低功耗8/16位微控制器
TE CONNECTIVITY推出側(cè)滑式SIM卡連接器以實現(xiàn)側(cè)面插卡
LSI推出CacheVault Flash高速緩存保護技術(shù)
萊迪思針對低功耗FPGA應用推出新的LATTICE DIAMOND設
賽靈思推出最新版ISE 13.2設計套件
Qualcomm Atheros發(fā)表業(yè)界功耗最低以太網(wǎng)被動光纖網(wǎng)絡芯
奧地利微電子推出第三代LED驅(qū)動器
SiTime推出基于MEMS技術(shù)開發(fā)壓控溫補震蕩器
Broadcom提供用于全球最快融合網(wǎng)絡適配器平臺的以太網(wǎng)光纖通道解
惠瑞捷推出半導體產(chǎn)業(yè)首創(chuàng)可擴充等級測試機降低新一代集成電路測試成
Diodes推出40V閘極驅(qū)動器減少IGBT開關(guān)損耗
Avago全新收發(fā)器透過強穩(wěn)的塑料光纖接頭提供高速以太網(wǎng)絡通信
美國國家半導體突破性直接射頻采樣ADC徹底改變無線電架構(gòu)
盛科推出MPLS-TP OAM硬件方案
恩智浦新一代位置傳感器提升汽車應用性能
麥瑞半導體推出大電流密度的高精度6通道線性LED驅(qū)動產(chǎn)品
泰克BERTScope增加PCIe 3.0接收機測試支持
Allegro推出新型汽車信息娛樂系統(tǒng)LED驅(qū)動器IC
艾默生網(wǎng)絡能源推出配備USB輸出插頭的全新DCH5系列壁掛式電源適配
Fox Electronics擴展HCMOS振蕩器產(chǎn)品增添F32K系
飛兆半導體Class-G耳機和Class-D揚聲器放大器幫助音頻設計
科勝訊推出兩個全新USB音頻產(chǎn)品系列
Molex推出Brad Micro-Change M12圓形混合技術(shù)
世偉洛克5種全新的工具產(chǎn)品能夠提供簡便、準確的卡套管準備
源科推出颶風系列第一代PMC固態(tài)存儲卡
Wind River加強基于OpenSAF的高可用性系統(tǒng)開發(fā)
SILICON LABS推出首款6通道5KV數(shù)字隔離器
德州儀器推出業(yè)界首款面向電源工具與電動自行車的單芯片電池管理器件
新的飛思卡爾i.MX平臺擴展到高級低功率顯示應用
Vishay新款SMD石英晶振具有極小的外形尺寸
SuVolta發(fā)表PowerShrink平面CMOS平臺
富士通半導體推出基于0.18μm技術(shù)的全新SPI FRAM
希捷開始發(fā)售Pulsar XT.2固態(tài)硬盤(SSD)
中微公司發(fā)布下一代刻蝕設備
聯(lián)發(fā)科技推出全球最小封裝Wi-Fi/藍牙/GPS/FM四合一單芯片解
NI推出針對LEGO MINDSTORMS機器人對象的新版本LabV
ADI推出高集成度電源管理IC-調(diào)節(jié)器/LDO
u-blox第六代GPS平臺升級并增加多項新功能
“變異構(gòu)成”在競技健美操成套編排中的應用
趙海波;
產(chǎn)業(yè)動態(tài)

計算機論文導航: 北大核心統(tǒng)計源核心 CSCD CSCD擴展國家級期刊省級期刊雜志見刊

七月的悸動

2011年半導體設備銷售額預計將達到443億美元

2011年將有8000萬以上的應用裝置搭載超高速USB

2011年6月北美半導體設備B/B值為0.94

全球HSPA和LTE技術(shù)快速普及,2015年移動寬帶產(chǎn)值將為臺灣地區(qū)

智能型手機與便攜式電子產(chǎn)品需求強勁帶動2011年下半全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)

觸控屏需求持續(xù)向上2011年營收年增長達90%

2014年預計將有80%以上移動PC會搭載eDP接口

電信服務與應用夯寬帶商機異軍突起

臺灣地區(qū)移動寬帶產(chǎn)值將于2015年達3,330億臺幣

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CEVA加速LTE市場部署

TI為小型蜂窩基站開發(fā)提供先進架構(gòu)

泰克再度領(lǐng)跑頂級帶寬示波器市場

賽靈思推動業(yè)界最高帶寬系統(tǒng)的發(fā)展

賽普拉斯開拓移動手持設備USB 3.0市場

物聯(lián)網(wǎng)商機下的熱門技術(shù)

ZigBee弄潮物聯(lián)網(wǎng)

ZigBee于數(shù)字智能生活的家居應用

結(jié)合ZigBee的智能照明管理系統(tǒng)

應用于智能電網(wǎng)的PLC通信標準

全球醫(yī)療電子熱門產(chǎn)品及半導體應用趨勢

IEEE表示,遠程醫(yī)療技術(shù)已經(jīng)準備就緒,但部署范圍需要進一步擴大

射頻驅(qū)動醫(yī)療應用——從醫(yī)學成像到癌癥治療靈活且多功能的技術(shù)正逐漸獲醫(yī)

百家爭鳴——新興無線影音技術(shù)評析

OVUM:亞洲已經(jīng)有五家業(yè)者推出LTE服務領(lǐng)先的移動電信業(yè)者逐漸遠離

新型收發(fā)器推動微微蜂窩基站的發(fā)展

多核心應用提升新一代無線基地臺效能

華為端到端融合WiMAX/LTE方案集中亮相北美論壇

雷電開啟接口的黑暗時代

新的飛思卡爾Xtrinsic壓力傳感器為基于位置的服務簡化系統(tǒng)設計

飛思卡爾擴展其處理器在有線和無線網(wǎng)絡市場中的領(lǐng)導地位

用于先進移動裝置的MEMS傳感器

為達獨立式直流/直流轉(zhuǎn)換器高功率密度拓樸選擇扮要角

如何進行出色的數(shù)據(jù)中心設計?

意法半導體(ST)推出創(chuàng)新系統(tǒng)級芯片 促使多媒體顯示器快速采用Di

Ramtron提供64Kbit串口F-RAM存儲器樣片

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Intersil推出AEC-Q100認證的汽車等級高性能雙信道同步降

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C-Haus GmbH推出新型光學6通道增量編碼器

FCI推出XCede背板連接器產(chǎn)品

Microchip推出首款適用于三相電能計量的6通道模擬前端

安森美半導體5款汽車應用LDO穩(wěn)壓器

IR推出微電子繼電器設計師手冊以簡化選型和電路設計

盤龍系列XMC固態(tài)存儲卡為數(shù)據(jù)安全保駕護航

QuickLogic推出用于ArcticLink Ⅱ CX系列的Ju

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美國國家半導體突破性直接射頻采樣ADC徹底改變無線電架構(gòu)

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麥瑞半導體推出大電流密度的高精度6通道線性LED驅(qū)動產(chǎn)品

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艾默生網(wǎng)絡能源推出配備USB輸出插頭的全新DCH5系列壁掛式電源適配

Fox Electronics擴展HCMOS振蕩器產(chǎn)品增添F32K系

飛兆半導體Class-G耳機和Class-D揚聲器放大器幫助音頻設計

科勝訊推出兩個全新USB音頻產(chǎn)品系列

Molex推出Brad Micro-Change M12圓形混合技術(shù)

世偉洛克5種全新的工具產(chǎn)品能夠提供簡便、準確的卡套管準備

源科推出颶風系列第一代PMC固態(tài)存儲卡

Wind River加強基于OpenSAF的高可用性系統(tǒng)開發(fā)

SILICON LABS推出首款6通道5KV數(shù)字隔離器

德州儀器推出業(yè)界首款面向電源工具與電動自行車的單芯片電池管理器件

新的飛思卡爾i.MX平臺擴展到高級低功率顯示應用

Vishay新款SMD石英晶振具有極小的外形尺寸

SuVolta發(fā)表PowerShrink平面CMOS平臺

富士通半導體推出基于0.18μm技術(shù)的全新SPI FRAM

希捷開始發(fā)售Pulsar XT.2固態(tài)硬盤(SSD)

意法半導體(ST)推出創(chuàng)新系統(tǒng)級芯片促使多媒體顯示器快速采用Di

賽靈思推出最新版ISE 13.2設計套件

惠瑞捷推出半導體產(chǎn)業(yè)首創(chuàng)可擴充等級測試機降低新一代集成電路測試成

世偉洛克5種全新的工具產(chǎn)品能夠提供簡便、準確的卡套管準備