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您現(xiàn)在的位置: 醫(yī)學(xué)全在線 > 期刊大全 > 計算機期刊 > 雜志見刊 > 正文:電子與電腦在線投稿 電子與電腦發(fā)表電話
電子與電腦
電子與電腦

編輯出版:電子與電腦雜志編輯部
主辦:電子工業(yè)出版社
出版周期:月刊出版地:北京市
語種:中文  ISSN:1000-1077


《電子與電腦雜志》2011年04期目錄
  • 十二五規(guī)劃使我國電子信息產(chǎn)業(yè)再度升溫

    徐俊毅;
  • 全球LED產(chǎn)業(yè)特快車2011年持續(xù)飆速

  • 2010年全球光伏市場規(guī)模為18.2GW,年度增長幅度達139%

  • 2011年平板計算機與智能型手機合計將貢獻超過50% NAND Fl

  • 太陽能設(shè)備訂單預(yù)示2011年設(shè)備營收將創(chuàng)紀錄

  • 2011年平板電腦觸摸屏出貨量預(yù)計將達6,000萬片

  • 2011年2月北美半導(dǎo)體設(shè)備B/B值為0.87

  • DRAM產(chǎn)業(yè)供應(yīng)煉受創(chuàng),原物料供應(yīng)無慮DRAM廠將是最大贏家

  • 國際大廠競推智能型手機公板方案進軍低階Android手機市場

  • Xilinx——從FPGA到處理器

    徐俊毅;
  • Picochip:家用基站市場開始爆發(fā)

    徐俊毅;
  • ADI“實驗室電路”協(xié)助工程師應(yīng)對復(fù)雜設(shè)計挑戰(zhàn)

    徐俊毅;
  • Synopsys在SoC設(shè)計方法學(xué)領(lǐng)域取得進展

    編輯部;
  • 讓應(yīng)用更Smart的MEMS技術(shù)

     論文QQ81995535 
  • MEMS陀螺儀技術(shù)簡介

    Jay Esfandyari;Roberto De Nuccio;Gang Xu;
  • MEMS組件于智能車輛領(lǐng)域發(fā)展概況

    金佑軒;
  • 尋求精確且可靠的振動感測

    Bob Scannell;
  • MEMS微型投影機技術(shù)發(fā)展

    楊仁杰;
  • MEMS麥克風(fēng)在消費電子市場低調(diào)擴張

    徐俊毅;
  • Thunderbolt來勢洶涌USB3.0何處走?

    廖惠如;
  • 實現(xiàn)一個簡單的基于USB的網(wǎng)絡(luò)攝影機系統(tǒng)

    Andrew Miller;
  • 離線式LED應(yīng)用未必對LED驅(qū)動器構(gòu)成挑戰(zhàn)

    Jeff Gruetter;
  • Digi-Key將自身重新定義為基于互聯(lián)網(wǎng)的領(lǐng)先全面整合全球運營的經(jīng)

  • 觸摸屏技術(shù)的發(fā)展

    Ian Crosby;
  • 飛思卡爾在Xtrinsic傳感器系列中推出第一款磁力計

  • 飛思卡爾推出用于汽車電池監(jiān)控的智能傳感器

  • 藍牙的迷霧追魂(一)

    陳乃塘;
  • 伊頓DX RT打造更高效更綠色現(xiàn)代IT環(huán)境

  • TOYOTA Motor談車用功率半導(dǎo)體發(fā)展

    楊雅嵐;
  • 為高速A/D轉(zhuǎn)換器設(shè)計電源供應(yīng)器

    Rob Reeder;
  • J/K方法:選擇最佳MOSFET的技巧

    Peter James Miller;
  • 帕克漢尼汾建立無錫錫山產(chǎn)業(yè)園

  • Android Visual User Interface測試技術(shù)

    林敬文;
  • 安森美半導(dǎo)體推出多款新LDO線性穩(wěn)壓器,含超小XDFN封裝器件

  • 微捷碼推出一款完整的代工廠分析框架

  • Diodes高電流閘驅(qū)動器將開關(guān)損耗減至最低

  • 美國國家半導(dǎo)體推出業(yè)界相位噪聲最低的時鐘抖動濾除器系列產(chǎn)品

  • IR推出功率因數(shù)校正IC系列

  • 安捷倫新款20~GHz手持式微波頻譜分析儀可簡化現(xiàn)場測試

  • 首爾半導(dǎo)體推出適用于筒燈的Acriche LED新品

  • LSI推出WarpDrive SLP-300加速卡配合Supermi

  • 意法半導(dǎo)體(ST)新雙極功率晶體管輸出電流提高50%

  • Microchip推出8位PIC MCU以擴展CAN單片機產(chǎn)品線

  • 奧地利微電子推出具有喚醒及關(guān)斷功能的全新10位磁旋轉(zhuǎn)編碼器

  • 愛特梅爾推出符合汽車馬達控制應(yīng)用32位AVR MCU系列

  • Cypress推出業(yè)界最低抖動高效能頻率緩沖系列產(chǎn)品

  • 恩智浦新一代GreenChip電源解決方案

  • QuickLogic的VEE技術(shù)可提升微型投影機影像的有效清晰度

  • 第二代智能英特爾酷睿博銳處理器家族全新亮相

  • HTC推出全球首款4G LTE智能型手機

  • 飛兆半導(dǎo)體PSR/SSR混合PWM控制器實現(xiàn)低于10mW的超低待機功

  • Molex展示EXTreme Ten60Power大電流連接器

  • u-blox發(fā)布創(chuàng)新的基站定位功能

  • 德州儀器推出業(yè)界首款適用于高速網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的H級VDSL線路驅(qū)動器

  • Tensilica新處理器IP將數(shù)據(jù)帶寬提升4倍

  • CEVA宣布為CEVA-TeakLite-Ⅲ DSP提供Dolby

  • 陶氏電子材料推出兩款用于高端集成電路制造的VISIONPAD研磨墊

  • Ramtron發(fā)布具有更寬工作電壓范圍的串并口F-RAM存儲器

  • 微軟宣布Windows Embedded Compact 7全面上市

  • 應(yīng)用材料公司推出制造高效能移動顯示屏幕用的先進技術(shù)

  • 加速高安全性產(chǎn)品上市,Wind River推出VxWorks Cer

  • 凌力爾特推出12/10/8位雙通道SPI/I~2C DAC

  • Maxim推出電能測量SoC

  • 泰克增加對16GFC光纖通道和14 Gb/s FDR Infinib

  • 杜邦推出嶄新的太陽能科技產(chǎn)品,降低對石化燃料的依賴

  • Vicor帶PFC的PFM隔離式AC-DC轉(zhuǎn)換器實現(xiàn)業(yè)界極低高度的功

  • 英特爾發(fā)布采用25nm制程第三代固態(tài)硬盤

  • Silicon Labs振蕩器有效降低通信和嵌入式系統(tǒng)的抖動和成本

  • 麥瑞半導(dǎo)體推出可大幅提升便攜產(chǎn)品電池壽命的雙白光LED驅(qū)動產(chǎn)品

  • 霍尼韋爾“智能位置傳感器系列”增添新的100°和180°角位移傳感器

  • IDT推出射頻信號路徑解決方案系列首款產(chǎn)品

  • 萊迪思半導(dǎo)體新的低成本I/O接口板加快了PLD設(shè)計和硬件評估

  • ST-Ericsson推出創(chuàng)新的移動設(shè)備充電解決方案

  • 升特公司為電視應(yīng)用將易用的電容式接近觸摸傳感器平臺進行了優(yōu)化

  • MIPS公布即將推出代號為“Prodigy”的64位多核、多線程處理

  • BRIDGELUX發(fā)布固態(tài)照明GaN-On-Silicon突破性磊晶

  • SMSC推出最完整的三頻數(shù)字無線音頻處理器

  • TranSwitch發(fā)布全球首個集成HDMI和DisplayPort

  • RGB Networks展示多屏視頻處理解決方案

  • 科勝訊擴展多媒體圖像產(chǎn)品組合

  • Aeroflex以LTE TDD量測套件擴充PXI 3000系列模塊

  • 產(chǎn)業(yè)動態(tài)


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